半导体封测互推2群

半导体封测互推2群，聚焦半导体封装、测试、封测工艺、芯片后道制造、设备材料、供应链协同与行业资源对接，欢迎从事IC封装、晶圆测试、探针卡、载板、引线键合、先进封装、可靠性验证及相关上下游企业、工程师、采购与市场伙伴加入，群内可交流行业动态、技术经验、项目合作、供需信息与招聘资讯，助力高效拓展半导体封测圈人脉与业务机会，打造专业、真实、合规的半导体封测交流与互推平台。