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半导体切割封测交流群 群聊头像

半导体切割封测交流群

223 名成员 群主 每日一修 更新于 2026/8/13 可加入
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成员数

223

群号

395508215771

创建时间

2026/06/30 13:04

成员上限

500

群聊简介

欢迎加入半导体切割封测交流群,这里汇聚来自五湖四海的半导体从业者、工艺工程师、设备技术员和产业伙伴,围绕晶圆切割、封装测试、封测工艺、设备维护、材料应用与良率提升等话题畅聊经验、分享案例、互通有无,一起探索更高效、更稳定的半导体切割封测解决方案,交流实战干货,少走弯路,共同进步。

群主信息

每日一修

每日一修

群主

创建时间 2026/06/30 13:04
成员上限 500人

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